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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號 | PI |
| 用途 | 注塑 |
| 牌號 | CP-8001 |
| 型號 | CP-8001 |
| 品名 | PI |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產(chǎn)企業(yè) | 陶氏杜邦 |
| 是否進(jìn)口 | 是 |
PI聚酰亞胺是一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì) 希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)。
聚酰亞胺（PI）應(yīng)用范圍
耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能：耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機(jī)械、精密機(jī)械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，具有很好的性能價格比。典型的應(yīng)用包括：
（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件；
（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；
（3）優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件；
（4）高溫高壓下的液體密封零部件；
（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；
（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；
（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件。
（8）耐高溫（超過260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機(jī)硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）
（9）微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。
